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水热合成法原理和操作
一、原理：水热合成是什么？
水热合成是指：温度为100～1000℃、压力为1MPa～1GPa条件下利用水溶液中物质化学反应所进行的合成。在亚临界和超临界水热条件下,由于反应处于分子水平,反应性提高,因而水热反应可以替代某些高温固相反应。
利用高温高压的水溶液使那些在大气条件下不溶或难溶的物质溶解，并且重结晶而进行无机合成与材料处理的一种有效方法。
反应过程的驱动力是zui后可溶的前驱体或中间产物与zui终产物之间的溶解度差，即反应向吉布斯焓减小的方向进行。
二、水热生长体系中的晶粒形成可分为三种类型：
- “均匀溶液饱和析出”机制：由于水热反应温度和体系压力的升高，溶质在溶液中溶解度降低并达到饱和，以某种化合物结晶态形式从溶液中析出。
- “溶解-结晶”机制：“溶解”是指水热反应初期，前驱物微粒之间的团聚和联接遭到破坏，从而使微粒自身在水热介质中溶解，以离子或离子团的形式进入溶液，进而成核、结晶而形成晶粒。
- “原位结晶”机制：当选用常温常压下不可溶的固体粉末，凝胶或沉淀为前驱物时，如果前驱物和晶相的溶解度相差不是很大时，或者“溶解-结晶”的动力学速度过慢，则前驱物可以经过脱去羟基（或脱水），原子原位重排而转变为结晶态。
水热合成法分类
1)水热氧化：高温高压水、水溶液等溶剂与金属或合金可直接反应生长性的化合物。 例如：M+[0]——MxOy
2)水热沉淀：某些化合物在通常条件下无法或很难生成沉淀，而在水热条件下却生成新的化合物沉淀。 例如：KF+MnCI2——KMnF2
3)水热合成：可允许在很宽的范围内改变参数，使两种或两种以上的化合物起反应，合成新的化合物。例如：FeTiO3+K0H——K20•nTiO2
4)水热还原：一些金属类氧化物、氢氧化物、碳酸盐或复盐用水调浆，无需或只需极少量试剂，控制适当温度合氧分压等条件，即可制得超细金属粉体。例如：MexOy+Hz——xMe+yHzO其中Me为银、铜等
5)水热分解：某些化合物在水热条件下分解成新的化合物，进行分离而得单一化合物超细粉体。例如：ZrSiO4+NaOH——ZrO2+NaSiO3
6)水热结晶：可使一些非晶化合物脱水结晶。例如：AI(OH)3——Al203•H20
三、具体过程
基本设备：水热合成反应釜
具体流程：
(1)选择反应前驱物，确定反应前驱物的计量比。
(2)摸索前驱物加入顺序，混料搅拌。
(3)装釜、封釜、置入烘箱。
(4)确定反应温度、时间、状态进行反应。
(5)取釜、冷却(空气冷或水冷)、取样。
(6)过滤、洗涤、干燥。
四、水热合成法与核壳结构
水热法合成 CdS /ZnO核壳结构纳米微粒
具体合成过程：以半胱氨酸镉配合物为前驱体 , 采用水热法合成 CdS纳米微粒 , 再以 ZnO 对其进行表面修饰 , 形成具有核/壳结构的 CdS /ZnO 半导体纳米微粒。CdS纳米微粒表面经 ZnO 修饰后 , 其带边发射大大增强。透射电镜显示 , 110℃下反应 4 h所得的 CdS / ZnO 颗粒尺寸约为 20 nm, 电子衍射表明其结构为六方相。
五、水热合成法的具体应用
1.制备超细（纳米）粉末
2.制备薄膜
3.其他应用
5.1 制备超细（纳米）粉末
制备金属氧化物超微粉因金属铁在潮湿空气中氧化非常慢,但是把这个氧化反应置于水热条件下,氧化速度非常快,要得到几十到100nm左右的Fe304;,只要把金属铁在98MPa,40℃的水热条件下反应1小时即可。
水热法制备纳米二氧化锡微粉：纳米SnO2具有很大的比表面积，是一种很好的气皿和湿皿材料。水热法制备纳米氧化物微粉有很多优点，如产物直接为晶体，无需经过焙烧净化过程，因而可以减少其它方法难以避免的颗粒团聚，同时粒度比较均匀，形态比较规则。
5.2 水热法制备BaTiO3薄膜
利用Sol-gel法等其他湿化学方法来制备多晶薄膜,灼烧工艺过程则是*的,在这一过程中易造成薄膜开裂、脱落等缺陷。水热法目前主要用于制备多晶薄膜,其原因在于它不需要高温灼烧处理来实现由无定形向结晶态的转变。
制备具体过程：以抛光的钛金属片衬底或沉积钛的玻璃衬底作为阳极,Pt 金属片作为阴极,以Ba(OH)2 水溶液为前驱物,通过两电极,经100～200 ℃的水热处理,得到了表面无宏观缺陷,呈金属光泽的BaTiO3 薄膜。
在衬底上形成稳定结晶相薄膜
5.3 其他应用
- 煤的液体化、气体化：在水热条件下,煤可以液化、气体化，产生油性状,所以如果煤在水热条件下处理实现工业化,煤的运输,煤的有效利用,因烧煤而造成的环境污染,将会得到较大的改变。
- 制作硬化体：用水热合成法能制作各种各样无机化合物硬化体,应用于建筑材料、耐火材料。
- 处理环境污染物质：一些有害物质（PCB,ABC噬粉）在常温常压下不易分解,而在高温高压下就很容易分解。
